PCBA

Mae'r llif prosesu yn aeddfed: mae'r llif prosesu ar gyfer byrddau anhyblyg yn gymharol aeddfed a safonol . gellir cwblhau ysgythriad, drilio, a mewnosod cydrannau a phrosesau eraill yn effeithlon ar

Precision Uchel: Mae prosesu patsh FPC yn gofyn am offer manwl uchel a chefnogaeth dechnegol i sicrhau gosod a sodro cydrannau yn gywir .

Mae'r clwt bwrdd cyfun meddal a chaled yn cynnwys pwysau ysgafn, sy'n helpu i leihau pwysau cyffredinol y cynnyrch . Mae hyn yn arbennig o fanteisiol mewn cynhyrchion electronig y mae angen

Gall technoleg prosesu cynulliad SMT (technoleg mownt arwyneb) gyflawni cynulliad dwysedd uchel, gyda phellteroedd canolfan pin yn cyrraedd 0. 1mm neu hyd yn oed 0. 05mm, gan gynyddu dwysedd

Gall y dechnoleg mownt arwyneb ar gyfer byrddau telathrebu gyflawni dwysedd cynulliad uwch . Mae'r cydrannau'n fach o ran maint ac nid oes angen drilio ar gyfer gosod .

Mae gan fyrddau cylched meddygol ofynion uchel iawn ar gyfer cywirdeb mowntio . Gall cywirdeb y peiriant mowntio gyrraedd ± 15μm (modd manwl uchel), a gall hyd yn oed addasu'r uchder mowntio yn

Mae cyfaint y cydrannau mownt arwyneb a ddefnyddir yn llawer llai na chyfaint cydrannau twll traddodiadol, a ostyngwyd yn nodweddiadol 60% i 90%, ac mae'r pwysau hefyd yn cael ei ostwng yn gyfatebol

Mae nodweddion cynulliad y Bwrdd Electroneg Defnyddwyr yn bennaf yn cynnwys miniaturization a theneuo, perfformiad uchel a throsglwyddo signal cyflym, integreiddio elfennau esthetig a ffasiynol i

Mae byrddau cylched y system ddiogelwch fel arfer yn cael eu cydosod gan ddefnyddio smt (technoleg mowntio wyneb), sy'n galluogi trefniant dwysedd uchel o gydrannau. Oherwydd maint bach cydrannau smt,

Mae angen i fyrddau cylched modurol weithredu'n sefydlog yn yr amgylchedd modurol cymhleth, felly mae'n rhaid bod ganddyn nhw ddibynadwyedd sy'n ddyledus . Mae hyn yn gofyn am ddefnyddio deunyddiau a