Mae cynulliad PCB hyblyg yn fath o gynulliad bwrdd electronig.
Mae nodweddion proses a gofynion technegol cynulliad PCB hyblyg yn cynnwys y canlynol:
Nodweddion
Cywirdeb Uchel
Mae angen offer manwl uchel a chymorth technegol ar gyfer cydosod FPC i sicrhau bod cydrannau'n cael eu gosod a'u sodro'n gywir.
Rheoli Tymheredd
Mae'r proffil tymheredd a ddefnyddir mewn sodro reflow yn cael effaith sylweddol ar ansawdd sodro a dibynadwyedd cydrannau. Felly, rhaid rheoli'r tymheredd a'r amser yn llym
Arolygiad Ansawdd
Defnyddir system AOI (Arolygu Optegol Awtomatig) ar gyfer arolygiad cynhwysfawr i nodi a nodi diffygion posibl, gan sicrhau ansawdd y cynnyrch.
Proses o gydosod
Mae'r broses o brosesu patsh FPC yn bennaf yn cynnwys y camau canlynol:
Argraffu past solder
Defnyddir argraffydd past solder i gymhwyso swm priodol o bast solder yn gyfartal ar badiau sodro'r bwrdd PCB. Mae maint y past solder ac unffurfiaeth ei gais yn effeithio'n uniongyrchol ar ansawdd y prosesau mowntio a sodro arwyneb dilynol.
Mowntio cydran
Defnyddir peiriant lleoli UDRh i godi cydrannau arwyneb-o borthwyr a'u gosod yn union ar y bwrdd PCB. Mae'r broses hon yn gofyn am -offer manwl uchel a chefnogaeth dechnegol gref.
Reflow sodro
Anfonir y bwrdd PCB gyda chydrannau wedi'u gosod i'r popty sodro reflow. Trwy reoli'r proffil tymheredd ac amser, mae'r past solder yn toddi ac yn ffurfio cymalau sodr cryf gyda'r gwifrau cydrannol. Mae'r proffil tymheredd a ddefnyddir mewn sodro reflow yn cael effaith sylweddol ar ansawdd sodro a dibynadwyedd cydrannau.
Arolygiad ansawdd
Mae'r cam hwn yn cynnwys Archwiliad Optegol Awtomatig (AOI) yn ogystal ag archwilio ac atgyweirio â llaw. Mae'r system AOI yn gwirio ansawdd sodro a lleoliad cydrannau, gan nodi diffygion sodro a gwallau lleoli yn gyflym. Gwneir atgyweiriadau â llaw ar fyrddau diffygiol i gywiro cymalau sodro diffygiol neu gydrannau sydd wedi'u camalinio.
Glanhau a chynnal a chadw
Mae'r broses lanhau yn cael gwared ar fflwcs a gweddillion gormodol, tra bod y broses gynnal a chadw yn cynnwys atgyweirio materion a nodwyd yn ystod arolygiad.
Profion trydanol
Mae profion trydanol yn cynnwys-profion cylched (TGCh) a phrofion swyddogaethol (FCT) i sicrhau bod perfformiad trydanol y cynnyrch yn bodloni'r gofynion dylunio.
Rheoli ansawdd
Mae hyn yn cynnwys rheoli ansawdd trwy gydol y llinell gynhyrchu a sicrhau ansawdd y cynnyrch cyn ei ddosbarthu i gwsmeriaid.
Archwiliad pecynnu a samplu
Y cam olaf yw pecynnu'r cynhyrchion a chynnal archwiliadau samplu ar ôl eu pecynnu i sicrhau bod y cynhyrchion sy'n cael eu danfon i gwsmeriaid yn bodloni-safonau ansawdd uchel.
Amser arweiniol
Ar gyfer cynulliad UDRh prototeip PCB hyblyg, mae'r amser cynhyrchu tua 2-3 diwrnod.
Ar gyfer -cynulliad PCB cyfaint isel, yr amser arweiniol yw tua 3-7 diwrnod.
Ar gyfer -cynulliad PCB cyfaint uchel, mae'r amser cynhyrchu tua 7-15 diwrnod.
Rydym hefyd yn darparu gwasanaethau dylunio bwrdd cylched printiedig os oes eu hangen ar ein cwsmeriaid.
Sicrwydd ansawdd Cynulliad PCB
Mae arolygiad ansawdd Cynulliad PCB yn bennaf yn cynnwys yr agweddau canlynol:
Cywirdeb Lleoliad Cydran
Gwiriwch a yw cydrannau'n cael eu gosod yn gywir ar y padiau dynodedig.
Gwiriwch nad oes unrhyw wrthbwyso, camaliniad na chylchdroi.
Sicrhewch fod y cydrannau wedi'u halinio'n iawn ac nad ydynt wedi'u gogwyddo.
Polaredd Cydran a Chyfeiriadedd
Archwiliwch a yw cydrannau polariaidd (fel deuodau, cynwysorau electrolytig, ICs, ac ati) wedi'u gosod i'r cyfeiriad cywir.
Atal gosodiad gwrthdroi neu gyfeiriadedd anghywir.
Cydrannau Coll neu Anghywir
Gwiriwch am gydrannau coll.
Gwiriwch fod y cydrannau cywir yn cael eu defnyddio yn ôl y BOM.
Sicrhewch nad oes unrhyw rannau anghywir na manylebau anghywir.
Ansawdd Sodro
Archwiliwch a yw cymalau solder yn llawn, yn llyfn ac yn unffurf.
Gwiriwch am ddiffygion sodro cyffredin fel:
Cymalau solder oer
Pontydd sodro (cylchedau byr)
Sodr annigonol neu ormodol
Peli sodr
Cyflwr y Gydran
Gwiriwch a oes gan gydrannau ddiffygion fel:
Tombstoneing
Cydran yn sefyll neu'n codi
Cydrannau wedi'u difrodi
Plygu yn arwain
Arwyneb PCB a Chyflwr Pad
Sicrhewch fod y padiau PCB yn lân a heb eu difrodi.
Gwiriwch am halogiad, ocsidiad, crafiadau, neu ronynnau tramor ar wyneb y PCB.
Offer Arolygu
Mewn cynhyrchu UDRh, defnyddir yr offer canlynol yn gyffredin ar gyfer arolygu ansawdd:
SPI (Arolygiad Gludo Sodr): Yn gwirio ansawdd argraffu past solder.
AOI (Arolygiad Optegol Awtomatig): Yn canfod gwallau lleoli a diffygion sodro.
Archwiliad pelydr-X: Fe'i defnyddir ar gyfer uniadau sodro cudd megis pecynnau BGA a QFN.
Archwiliad gweledol: Archwiliad â llaw i gadarnhau ansawdd y cynulliad.
Profion Trydanol a Swyddogaethol
Mewn rhai cynhyrchion, gall profion ychwanegol gynnwys:
TGCh (Mewn-Prawf Cylchred) i wirio cysylltiadau trydanol.
FCT (Prawf Swyddogaethol) i sicrhau bod y PCB sydd wedi'i ymgynnull yn gweithredu'n gywir.
I grynhoi, mae arolygiad ansawdd lleoliad yr UDRh yn canolbwyntio ar leoliad cydrannau, polaredd a chyfeiriadedd, ansawdd sodro, cyflwr cydrannau, cyflwr wyneb PCB, ac ymarferoldeb trydanol i sicrhau dibynadwyedd ac ansawdd y cynulliad PCB.
Tagiau poblogaidd: cynulliad pcb hyblyg, gweithgynhyrchwyr cynulliad pcb hyblyg Tsieina, cyflenwyr