Mae Nodwedd cynulliad bwrdd meddygol yn bennaf yn cynnwys cywirdeb uchel, dwysedd uchel, rheolaeth amgylcheddol llym a chynhyrchu awtomataidd, ac ati.
Nodwedd
Mowntio manwl uchel-
Mae gan fyrddau cylched meddygol ofynion hynod o uchel ar gyfer cywirdeb mowntio. Gall manwl gywirdeb y peiriant mowntio gyrraedd ±15 μm (mewn modd manwl uchel), a gall hyd yn oed addasu'r uchder mowntio yn ddeinamig i wneud iawn am warpage bwrdd cylched. Gall y swyddogaeth MPI adeiledig ganfod y statws mowntio mewn amser real o fewn y peiriant. Mae'r manylder uchel hwn yn sicrhau gosod cydran yn gywir ac yn atal camweithio cylched a achosir gan wyriadau lleoliadol.
-cynulliad dwysedd uchel
Mae byrddau cylched meddygol fel arfer yn gofyn am gynulliad dwysedd uchel i fodloni'r galw am finiatureiddio a chludadwyedd. Gall cynulliad SMT (Surface Mount Technology) gyflawni mowntio dwysedd uchel digynsail, gan arbed gofod bwrdd yn sylweddol a gwneud cynhyrchion electronig yn fwy cryno. Er enghraifft, mae mesuryddion glwcos gwaed modern wedi cyflawni integreiddio a miniaturization uchel, sy'n anwahanadwy rhag arloesi parhaus mewn technoleg cydosod PCB.
Rheolaeth amgylcheddol llym
Rhaid i weithgynhyrchu PCB gael ei wneud mewn amgylcheddau di-lwch a gwrth-i atal difrod posibl gan lwch a thrydan sefydlog. Mae rheolaeth amgylcheddol llym o'r fath yn hanfodol i sicrhau glendid a pherfformiad trydanol y PCB.
Cynhyrchu awtomataidd
Mae cynulliad UDRh yn defnyddio llinellau cynhyrchu awtomataidd iawn. O argraffu past solder a gosod cydrannau i sodro reflow, mae'r broses yn llifo'n esmwyth ac yn effeithlon. Mae awtomeiddio nid yn unig yn lleihau costau llafur ond hefyd yn sicrhau cynhyrchiad cyson ac ansawdd cynnyrch uchel.
Dyluniad PCB aml-haen
Er mwyn bodloni gofynion amrywiaeth swyddogaethol a miniaturization offer meddygol, defnyddir dyluniadau PCB aml-haen yn eang. Mae'r dyluniad hwn yn gwella integreiddio bwrdd cylched yn sylweddol ac yn lleihau maint cyffredinol y ddyfais.
System rheoli ansawdd llym
Rhaid i weithgynhyrchu byrddau cylched meddygol gydymffurfio â system rheoli ansawdd dyfeisiau meddygol ISO 13485. Mae'r system hon yn sicrhau bod pob cam o gynhyrchu yn cadw'n gaeth at safonau'r diwydiant, gan warantu dibynadwyedd ac ansawdd eithriadol y cynnyrch terfynol.
Mae'r broses o gynulliad PCB meddygol yn cynnwys y prif gamau canlynol
Cam dylunio:Defnyddiwch feddalwedd dylunio cylched (fel Altium Designer, Eagle, ac ati) i gwblhau dyluniad y bwrdd cylched. Yn ystod y broses ddylunio, sicrhewch fod gosodiad cydrannau electronig yn rhesymegol ac yn gyfleus ar gyfer gosod wyneb. Ar ôl cwblhau'r dyluniad, cynhyrchwch ffeiliau cynhyrchu gan gynnwys ffeiliau Gerber, lluniadau dril, a'r bil deunyddiau (BOM) ar gyfer gweithgynhyrchu PCB dilynol a pharatoi cydrannau.
Gweithgynhyrchu PCB:Yn seiliedig ar y dogfennau dylunio, cynhyrchir y PCB gan wneuthurwr PCB. Mae'r broses hon yn cynnwys dewis deunydd, ffotolithograffeg, ysgythru, drilio, a thrin wyneb y bwrdd cylched.
Paratoi'r peiriant lleoli UDRh:Yn ôl y BOM, paratowch yr holl ddyfeisiau gosod wyneb gofynnol. Dewiswch beiriant lleoli gyda manwl gywirdeb a chyflymder uchel, a'i raddnodi a'i ddadfygio i sicrhau lleoliad cywir.
Argraffu past solder:Gan ddefnyddio stensil a squeegee neu argraffydd awtomatig, rhowch bast sodro yn gyfartal ar y padiau PCB. Bydd y past solder, sy'n cynnwys gronynnau sodro bach a fflwcs, yn toddi yn ystod sodro reflow i ffurfio cysylltiadau dargludol.
Mowntio cydran:Mae'r peiriant dewis{0}}a-lleoliad yn defnyddio ffroenellau sugno i fachu cydrannau a'u gosod yn gywir ar y padiau wedi'u gorchuddio â sodr. Mae'r broses hon yn gyflym ac yn fanwl gywir, gan ganiatáu i gydrannau lluosog gael eu gosod mewn cyfnod byr.
Sodro reflow:Ar ôl gosod y cydrannau mowntio wyneb, anfonir y PCB i mewn i ffwrn sodro reflow. Mae'r past solder yn cael ei gynhesu, gan achosi'r fflwcs i anweddu a'r gronynnau metel i doddi, gan ffurfio cymalau solder sy'n cysylltu'r cydrannau â'r PCB. Rhaid optimeiddio'r proffil tymheredd yn ôl y mathau o gydrannau a deunyddiau PCB i atal gorboethi neu wres annigonol, a allai arwain at gymalau sodr gwan neu ddifrod i gydrannau.
Arolygiad ansawdd:Ar ôl sodro reflow, archwiliwch uniadau sodr a lleoliad cydrannau gan ddefnyddio dulliau fel archwiliad optegol awtomatig (AOI) ac archwiliad pelydr X- i sicrhau nad oes unrhyw ddiffygion. Mae dulliau arolygu cyffredin yn cynnwys AOI, archwiliad pelydr-X, a phrofion swyddogaethol.
Glanhau ac ail{0}}arolygiad:Os oes angen, glanhewch y PCB ar ôl sodro i gael gwared â fflwcs gweddilliol neu bast sodr. Yna archwiliwch yr uniadau sodro a lleoliad y cydrannau eto gan ddefnyddio AOI, archwiliad pelydr X, neu archwiliad gweledol i sicrhau nad oes unrhyw ddiffygion yn parhau.
Profi swyddogaethol:Cynnal pŵer-ar y bwrdd cylched gorffenedig a phrofi swyddogaethol i sicrhau bod yr holl gydrannau'n gweithredu'n iawn ac yn bodloni'r gofynion dylunio.
Ceisiadau yn ein cwmni:Mae ein gwasanaeth bwrdd cylched meddygol yn cynnwys cynulliad bwrdd cadair ddeintyddol, cynulliad sganiwr uwchsain symudol, a chynulliad offer archwilio pelydr X- PCB, ymhlith eraill.
Sicrwydd ansawdd Cynulliad PCB
Mae arolygiad ansawdd Cynulliad PCB yn bennaf yn cynnwys yr agweddau canlynol:
Cywirdeb Lleoliad Cydran
Gwiriwch a yw cydrannau'n cael eu gosod yn gywir ar y padiau dynodedig.
Gwiriwch nad oes unrhyw wrthbwyso, camaliniad na chylchdroi.
Sicrhewch fod y cydrannau wedi'u halinio'n iawn ac nad ydynt wedi'u gogwyddo.
Polaredd Cydran a Chyfeiriadedd
Archwiliwch a yw cydrannau polariaidd (fel deuodau, cynwysorau electrolytig, ICs, ac ati) wedi'u gosod i'r cyfeiriad cywir.
Atal gosodiad gwrthdroi neu gyfeiriadedd anghywir.
Cydrannau Coll neu Anghywir
Gwiriwch am gydrannau coll.
Gwiriwch fod y cydrannau cywir yn cael eu defnyddio yn ôl y BOM.
Sicrhewch nad oes unrhyw rannau anghywir na manylebau anghywir.
Ansawdd Sodro
Archwiliwch a yw cymalau solder yn llawn, yn llyfn ac yn unffurf.
Gwiriwch am ddiffygion sodro cyffredin fel:
Cymalau solder oer
Pontydd sodro (cylchedau byr)
Sodr annigonol neu ormodol
Peli sodr
Cyflwr y Gydran
Gwiriwch a oes gan gydrannau ddiffygion fel:
Tombstoneing
Cydran yn sefyll neu'n codi
Cydrannau wedi'u difrodi
Plygu yn arwain
Arwyneb PCB a Chyflwr Pad
Sicrhewch fod y padiau PCB yn lân a heb eu difrodi.
Gwiriwch am halogiad, ocsidiad, crafiadau, neu ronynnau tramor ar wyneb y PCB.
Offer Arolygu
Mewn cynhyrchu UDRh, defnyddir yr offer canlynol yn gyffredin ar gyfer arolygu ansawdd:
SPI (Arolygiad Gludo Sodr): Yn gwirio ansawdd argraffu past solder.
AOI (Arolygiad Optegol Awtomatig): Yn canfod gwallau lleoli a diffygion sodro.
Archwiliad pelydr-X: Fe'i defnyddir ar gyfer uniadau sodro cudd megis pecynnau BGA a QFN.
Archwiliad gweledol: Archwiliad â llaw i gadarnhau ansawdd y cynulliad.
Profion Trydanol a Swyddogaethol
Mewn rhai cynhyrchion, gall profion ychwanegol gynnwys:
TGCh (Mewn-Prawf Cylchred) i wirio cysylltiadau trydanol.
FCT (Prawf Swyddogaethol) i sicrhau bod y PCB sydd wedi'i ymgynnull yn gweithredu'n gywir.
I grynhoi, mae arolygiad ansawdd lleoliad yr UDRh yn canolbwyntio ar leoliad cydrannau, polaredd a chyfeiriadedd, ansawdd sodro, cyflwr cydrannau, cyflwr wyneb PCB, ac ymarferoldeb trydanol i sicrhau dibynadwyedd ac ansawdd y cynulliad PCB.
Tagiau poblogaidd: cynulliad bwrdd meddygol, gweithgynhyrchwyr cynulliad bwrdd meddygol Tsieina, cyflenwyr