Manyleb
Mae PCB hyblyg aml-haen yn aml yn defnyddio'r tri math canlynol o ddeunyddiau swbstrad:
Polyimide (PI) swbstrad
Gyda gwrthiant gwres uchel (dros 300 gradd) a chryfder mecanyddol rhagorol, DP yw'r deunydd a ddefnyddir fwyaf ar gyfer FPCs. Mae ei gysonyn deuelectrig tua 3.2–3.535.
Polyester (PET) swbstrad
Mae PET yn cynnig cost is, ond mae ganddo wrthwynebiad gwres cyfyngedig (islaw 120 gradd). Mae ei gysonyn deuelectrig tua 3.0–3.435.
Is-haen Naffthalad Polyethylen (PEN).
Mae perfformiad PEN yn gorwedd rhwng PI a PET, gyda chysonyn dielectrig o tua 3.0–3.2.
Nodweddion PCB Hyblyg Aml-haen (FPC)
Nodweddir Byrddau Cylchdaith Argraffedig Hyblyg Aml-haen (FPCs) gan ddwysedd uchel, pwysau ysgafn, hyblygrwydd, a dibynadwyedd uchel. Mae'r nodweddion hyn yn eu gwneud yn ddelfrydol ar gyfer systemau electronig cryno a chymhleth.
Dwysedd Uchel
Mae PCBs hyblyg amlhaenog, yn enwedig PCBs fflecs HDI (High{0}}Density Interconnect) yn galluogi gosodiadau cylched dwysedd uchel trwy ffugio patrymau dargludyddion mân ar haenau swbstrad lluosog. Mae'r strwythur hwn yn bodloni gofynion llym dyfeisiau electronig modern ar gyfer miniaturization a dylunio cylched cymhleth.
Pwysau Ysgafn a Hyblygrwydd
Mae'r deunyddiau swbstrad a ddefnyddir mewn FPCs amlhaenog yn hynod hyblyg ac ysgafn, gan ganiatáu i'r bwrdd cylched blygu, plygu a throelli mewn dimensiynau lluosog. Mae'r hyblygrwydd hwn yn galluogi defnydd effeithlon o ofod o fewn gwasanaethau electronig ac yn cefnogi dyluniadau cynnyrch cryno, ysgafn.
Hyblygrwydd Gwell a Rhyddid Dylunio
Mae'r dyluniad FPC amlhaenog yn caniatáu i gylchedau symud ac addasu'n rhydd mewn gofod tri dimensiwn, gan addasu i gyfyngiadau gosod a mecanyddol amrywiol. Mae'r nodwedd hon yn gwella addasrwydd mecanyddol a hyblygrwydd gweithredol dyfeisiau electronig.
Dibynadwyedd Uchel
Trwy brosesau gweithgynhyrchu manwl gywir a dewis deunydd yn ofalus, mae FPCs amlhaenog yn cynnig perfformiad trydanol sefydlog a dibynadwyedd uwch. Mae eu dyluniad cadarn yn lleihau'r tebygolrwydd o ddiffygion trydanol ac yn sicrhau gweithrediad cyson mewn amgylcheddau heriol.
Strwythur PCB Hyblyg Aml-haen (FPC)
Mae strwythur Bwrdd Cylchdaith Argraffedig Hyblyg Aml-haen (FPC) fel arfer yn cynnwys sawl haen allweddol, pob un yn cyflawni swyddogaeth benodol i sicrhau perfformiad trydanol, hyblygrwydd a gwydnwch.
Haen Swbstrad
Y swbstrad yw haen strwythurol sylfaenol y FPC, a wneir yn gyffredin o ddeunyddiau polyimide (PI) neu polyester (PET).
Mae PI yn cynnig ymwrthedd gwres uwch ac eiddo inswleiddio, gan ei wneud yn addas ar gyfer cymwysiadau sydd angen sefydlogrwydd thermol uchel.
Mae PET yn fwy cost-effeithiol, gyda hyblygrwydd a phrosesadwyedd rhagorol, ond mae ymwrthedd gwres is-yn ddelfrydol ar gyfer electroneg defnyddwyr cyffredinol.
Haen Copr
Mae'r haen gopr yn gweithredu fel llwybr dargludol yr FPC ac fe'i gwneir yn nodweddiadol o ffoil copr electrolytig neu ffoil copr wedi'i rolio (RA), gyda thrwch yn amrywio o 12 μm i 35 μm.
Mae ffoil copr electrolytig yn ddarbodus ac yn addas ar gyfer cymwysiadau fflecs isel.
Mae ffoil copr wedi'i rolio yn darparu hydwythedd uchel ac mae'n ddelfrydol ar gyfer dyluniadau sy'n gofyn am blygu a phlygu aml.
Gorchudd (Haen Amddiffynnol)
Mae'r gorchudd yn amddiffyn y cylchedwaith copr rhag lleithder, llwch a difrod mecanyddol. Mae fel arfer yn cynnwys yr un deunydd â'r swbstrad (PI neu PET) gyda thrwch rhwng 0.0125 mm a 0.05 mm.
Gellir dylunio agoriadau neu ffenestri yn y gorchudd i ganiatáu sodro a chysylltiadau trydanol lle bo angen.
Haen Gludiog
Mae'r haen gludiog yn bondio gwahanol ddeunyddiau gyda'i gilydd o fewn strwythur FPC. Mae mathau gludiog cyffredin yn cynnwys resin acrylig ac epocsi, a ddewiswyd oherwydd eu gwrthiant gwres, ymwrthedd cemegol a hyblygrwydd. Mae'r trwch gludiog yn gyffredinol yn amrywio o 0.01 mm i 0.05 mm.
Haen Mwgwd Sodr
Mae'r haen mwgwd sodr yn amddiffyn y padiau sodro ac olion dargludol yn ystod y cynulliad. Mae'n atal pontio sodr ac yn darparu inswleiddio trydanol. Mae inciau mwgwd solder nodweddiadol yn wyrdd, glas, neu'n dryloyw, yn dibynnu ar ofynion dylunio a gweledol.
Haen Triniaeth Arwyneb
Mae'r driniaeth arwyneb yn gwella solderability a pherfformiad cyswllt trydanol ar bwyntiau cysylltu. Mae gorffeniadau arwyneb cyffredin yn cynnwys ENIG (Aur Trochi Nickel Electroless), OSP (Organic Solderability Preservative), tun trochi, neu arian trochi, yn dibynnu ar ofynion cost a pherfformiad.
Cymwysiadau PCB Hyblyg Aml-haen (FPC)
Defnyddir Byrddau Cylchdaith Argraffedig Hyblyg Aml-haen (FPCs) yn eang ar draws nifer o ddiwydiannau oherwydd eu pwysau ysgafn, hyblygrwydd uchel, a pherfformiad trydanol rhagorol. Mae'r prif feysydd cais yn cynnwys y canlynol:
Mae FPCs aml-haen yn chwarae rhan hanfodol mewn electroneg modurol modern, gan gynnwys systemau llywio, rheolwyr aerdymheru, paneli offer, systemau diogelwch, a modiwlau infotainment.
Mae eu gallu i ffitio i fannau tynn a chydymffurfio â siapiau cymhleth yn darparu addasrwydd, dibynadwyedd a gwrthiant dirgryniad uwch, sy'n hanfodol ar gyfer amgylcheddau modurol llym.
Mewn dyfeisiau fel ffonau clyfar, tabledi, gliniaduron, dyfeisiau gwisgadwy, a chonsolau gêm, mae FPCs amlhaenog yn galluogi dyluniadau tenau, ysgafn a hyblyg iawn.
Mae eu nodweddion plygadwy a phlygu yn gwneud cynhyrchion electronig yn fwy cryno, cludadwy a gwydn, gan gefnogi'r duedd barhaus tuag at finiatureiddio ac amlswyddogaethol.
Mae FPCs yn cael eu defnyddio fwyfwy mewn offer meddygol mewnblanadwy a chludadwy, megis rheolyddion calon, symbylyddion nerfol, cymhorthion clyw, a dyfeisiau monitro cwsg.
Mae eu deunyddiau biocompatible, maint bach, a hyblygrwydd yn caniatáu iddynt fodloni'r gofynion llym ar gyfer integreiddio uchel, pwysau ysgafn, a pherfformiad dibynadwy mewn cymwysiadau meddygol.
Mewn cymwysiadau diwydiannol megis rhwydweithiau synhwyrydd, PLCs (Rheolwyr Rhesymeg Rhaglenadwy), a systemau rheoli robotiaid, mae FPCs amlhaenog yn darparu ymwrthedd gwres rhagorol, dwysedd gwifrau uchel, a chysylltedd gwydn.
Mae eu gallu i berfformio'n ddibynadwy o dan amodau-tymheredd uchel a-dirgryniad uchel yn eu gwneud yn ddelfrydol ar gyfer awtomeiddio diwydiannol a chyfarpar manwl gywir.
Mae 5.FPCs yn cael eu cymhwyso'n eang mewn llwybryddion, switshis, gorsafoedd sylfaen diwifr, a thrawsgludwyr optegol, lle mae dwysedd gwifrau uchel a throsglwyddo signal sefydlog yn hanfodol.
Maent yn helpu i gyflawni dyluniadau cryno a-perfformiad cyflym, gan fodloni gofynion systemau cyfathrebu a throsglwyddo data modern.
Amser cynhyrchu
Ar ôl i'r cam dylunio PCB hyblyg gael ei gwblhau, y cam nesaf yw gwneuthuriad prototeip.
Ar gyfer prototeip PCB hyblyg 4-haen, yr amser cynhyrchu nodweddiadol yw tua 10 diwrnod.
Wrth i nifer yr haenau gynyddu, mae'r cymhlethdod gweithgynhyrchu hefyd yn codi - gan arwain at gylchred cynhyrchu hirach.
Gall ffactorau megis argaeledd deunydd, gofynion triniaeth arwyneb, a gofynion prosesau arbennig (ee, rheoli rhwystriant neu fondio stiffener) hefyd ddylanwadu ar yr amser arweiniol cyffredinol.
Cynnyrch wedi'i addasu
Mae'r rhan fwyaf o'n cynhyrchion wedi'u haddasu yn seiliedig ar y ffeiliau Gerber gwreiddiol a ddarparwyd gan ein cwsmeriaid.
Ar ôl derbyn y ffeiliau Gerber gwreiddiol, rydym yn eu trosi'n ffeiliau Gerber gweithiol at ddefnydd cynhyrchu.
Yn ystod y broses drosi hon, rydym yn addasu paramedrau penodol-megis diamedr twll, lled olrhain, a bylchiad olion-i wneud y gorau o weithgynhyrchu a sicrhau cynhyrchiant llyfn.
Pecyn a gwarant
Mae ein holl gynnyrch wedi'u pecynnu dan wactod â desiccant i sicrhau'r amddiffyniad gorau posibl wrth storio a chludo.
Mae oes silff byrddau cylched wedi'u pecynnu dan wactod yn amrywio yn dibynnu ar y broses trin wynebau, yn nodweddiadol yn amrywio o 3 i 12 mis. Mae'r manylion fel a ganlyn:
Oes Silff ar gyfer Prosesau Trin Arwyneb Gwahanol
ENIG (Aur Trochi Nickel Electronig)
Gellir ei storio am hyd at 12 mis o dan becynnu gwactod gydag amddiffyniad desiccant.
Plwm-HASL am ddim (Lefelu Sodr Aer Poeth)
Pan na wneir unrhyw addasiadau storio arbennig, mae'r oes silff fel arfer tua 3 mis.
OSP (Cyffeithydd Sodro Organig)
Mae ganddo oes silff o 3-6 mis o dan becynnu gwactod gydag amddiffyniad desiccant. Fodd bynnag, os caiff ei storio'n amhriodol (ee, heb sychwr neu heb ddigon o selio dan wactod), gall yr oes silff fyrhau i tua 3 mis.
Aur Trochi (Platio Aur Cemegol)
Gall oes silff gyrraedd 6-12 mis, ar yr amod bod pecynnu wedi'i selio a desiccant yn cael eu defnyddio.
Mantais cwmni
1. Rydym yn gwarantu ymateb o fewn 24 awr i holl ymholiadau a chwynion cwsmeriaid.
2. Mae ein ffatri yn cynnig cynhyrchu sampl 1- diwrnod ar gyfer byrddau 2-haen ac yn darparu gwasanaethau gweithgynhyrchu cyflym ar gyfer archebion bach a chanolig, gan sicrhau amseroedd arwain byr a chyflenwi ar amser.
3. Rydym yn cefnogi opsiynau talu lluosog, gan gynnwys EUR, USD, RUB, a CNY, trwy PayPal, T / T, a dulliau cyfleus eraill.
Tagiau poblogaidd: multilayer pcb hyblyg, Tsieina multilayer hyblyg pcb gweithgynhyrchwyr, cyflenwyr