Cynulliad Bwrdd Rheoli Diwydiannol

Cynulliad Bwrdd Rheoli Diwydiannol
Manylion:
Gall prosesu cynulliad UDRh (Surface Mount Technology) gyflawni cynulliad dwysedd uchel, gyda phellter canolfan pin yn cyrraedd 0.1 mm neu hyd yn oed 0.05 mm, gan gynyddu'n sylweddol ddwysedd cynulliad byrddau cylched.
Anfon ymchwiliad
Disgrifiad
Anfon ymchwiliad

Mae nodweddion cynulliad bwrdd rheoli diwydiannol yn bennaf yn cynnwys yr agweddau canlynol:

 

Nodweddion

 

 

-Cynulliad Dwysedd Uchel

Gall prosesu cynulliad UDRh (Surface Mount Technology) gyflawni cynulliad dwysedd uchel, gyda phellter canolfan pin yn cyrraedd 0.1 mm neu hyd yn oed 0.05 mm, gan gynyddu'n sylweddol ddwysedd cynulliad byrddau cylched.
Mae'r cynulliad dwysedd uchel hwn yn caniatáu i gynhyrchion electronig ddod yn fwy cryno, gan fodloni gofynion defnyddio gofod dyfeisiau electronig modern.

Bach Trwy Ddylunio

Yn y cynulliad UDRh, nid yw'r rhan fwyaf o dyllau metelaidd bellach yn cael eu defnyddio ar gyfer gosod gwifrau cydrannol ond yn hytrach maent yn gweithredu fel rhyng-gysylltiadau trydanol rhwng haenau. Felly, gellir lleihau diamedr y twll i 0.1 mm neu hyd yn oed 0.05 mm, gan arbed lle ymhellach.

Gradd Uchel o Automation

Mewn prosesu cynulliad UDRh, gall llinellau cynhyrchu awtomataidd wella effeithlonrwydd cynhyrchu yn sylweddol, lleihau costau llafur, a sicrhau cysondeb ac ansawdd y cynnyrch.
Gall offer awtomataidd reoli prosesau fel argraffu past solder, gosod cydrannau, a sodro reflow, gan sicrhau gweithrediad cywir ar bob cam.

Addasrwydd Cryf

Mae gan brosesu cynulliad UDRh addasrwydd cryf i wahanol fathau o gydrannau electronig. P'un a ydynt yn wrthyddion bach, cynwysorau, anwythyddion cymhleth, ICs, neu hyd yn oed becynnau BGA mawr, gall technoleg UDRh eu trin yn effeithlon.

Perfformiad Trydanol Ardderchog

Mae pinnau neu derfynellau cydrannau UDRh yn cael eu sodro'n uniongyrchol ar wyneb y PCB, gan greu llwybrau trydanol byr ac uniongyrchol, sy'n lleihau gwanhad signal ac ymyrraeth. Mae hyn yn arbennig o fanteisiol ar gyfer trawsyrru signal amledd uchel.

Effeithlonrwydd Cynhyrchu Uchel

Gall llinellau cynhyrchu UDRh, gyda'u nodweddion hynod awtomataidd a deallus, newid llinellau cynhyrchu yn gyflym ac addasu paramedrau cynhyrchu i fodloni gofynion gweithgynhyrchu ar raddfa fawr, gan wella effeithlonrwydd cynhyrchu yn sylweddol.

 

Mae'r broses mowntio o fyrddau rheoli diwydiannol yn bennaf yn cynnwys y camau canlynol

 

 

Paratoi a Sgrinio Cydran:

Cyn prosesu'r UDRh, mae angen cynnal archwiliadau a phrofion llym ar fanylebau, modelau ac ansawdd y cydrannau i sicrhau bod yr holl gydrannau'n cwrdd â gofynion cynhyrchu a safonau ansawdd. Yn ogystal, mae angen glanhau a sychu'r cydrannau i atal sodro gwael a achosir gan halogiad.

Cais Argraffu a Gludo Sodr

Rhoddir past solder ar y padiau PCB trwy argraffu stensil. Rhaid i'r past solder gael ei adneuo'n gyfartal ac yn gywir ar y padiau gan ddefnyddio stensil neu argraffydd sgrin. Mae'r cam hwn yn gofyn am reolaeth lem ar drwch, gludedd a lleoliad y past solder i sicrhau ansawdd y broses sodro ddilynol.

Mowntio Cydran

Defnyddir offer awtomataidd manwl uchel i osod cydrannau'n gywir ar y safleoedd dynodedig ar y PCB. Mae'r broses hon fel arfer yn cael ei chyflawni gan beiriannau lleoli UDRh cyflymder uchel, sy'n gallu gosod cydrannau'n gyflym ac yn gywir yn unol â chyfarwyddiadau wedi'u rhaglennu. Mae ansawdd mowntio yn effeithio'n uniongyrchol ar ddibynadwyedd sodro dilynol a pherfformiad cyffredinol y ddyfais electronig.

Sodro Reflow

Mae byrddau cylched gyda chydrannau wedi'u gosod yn cael eu hanfon i ffwrn reflow ar gyfer gwresogi, gan achosi i'r past solder doddi a ffurfio cymalau sodro dibynadwy gyda therfynellau neu binnau'r cydrannau. Mae'r broses hon yn gofyn am reolaeth lem ar dymheredd ac amser i sicrhau ansawdd sodro priodol. Gall tymheredd gormodol neu wres hir niweidio'r PCB neu'r cydrannau.

Arolygiad Ansawdd

Ar ôl sodro, cynhelir archwiliad cynhwysfawr o'r PCB gan ddefnyddio dulliau megis Archwiliad Optegol Awtomatig (AOI) ac archwiliad pelydr X i sicrhau nad oes unrhyw ddiffygion sodro, cylchedau byr, neu faterion eraill. Ar yr un pryd, cynhelir profion swyddogaethol i sicrhau bod y ddyfais electronig yn gweithredu'n normal.

Cynulliad Bwrdd Rheoli Diwydiannol

Yn ein cwmni, mae cynulliad bwrdd rheoli diwydiannol yn cynnwys cynulliad bwrdd electronig robot ymladd a chynulliad PCB robot.

 

Sicrwydd ansawdd Cynulliad PCB

 

 

Mae arolygiad ansawdd Cynulliad PCB yn bennaf yn cynnwys yr agweddau canlynol

01/

Cywirdeb Lleoliad Cydran
Gwiriwch a yw cydrannau'n cael eu gosod yn gywir ar y padiau dynodedig.
Gwiriwch nad oes unrhyw wrthbwyso, camaliniad na chylchdroi.
Sicrhewch fod y cydrannau wedi'u halinio'n iawn ac nad ydynt wedi'u gogwyddo.

02/

Polaredd Cydran a Chyfeiriadedd
Archwiliwch a yw cydrannau polariaidd (fel deuodau, cynwysorau electrolytig, ICs, ac ati) wedi'u gosod i'r cyfeiriad cywir.
Atal gosodiad gwrthdroi neu gyfeiriadedd anghywir.

03/

Cydrannau Coll neu Anghywir
Gwiriwch am gydrannau coll.
Gwiriwch fod y cydrannau cywir yn cael eu defnyddio yn ôl y BOM.
Sicrhewch nad oes unrhyw rannau anghywir na manylebau anghywir.

04/

Ansawdd Sodro
Archwiliwch a yw cymalau solder yn llawn, yn llyfn ac yn unffurf.
Gwiriwch am ddiffygion sodro cyffredin fel:
Cymalau solder oer
Pontydd sodro (cylchedau byr)
Sodr annigonol neu ormodol
Peli sodr

05/

Cyflwr y Gydran
Gwiriwch a oes gan gydrannau ddiffygion fel:
Tombstoneing
Cydran yn sefyll neu'n codi
Cydrannau wedi'u difrodi
Plygu yn arwain

06/

Arwyneb PCB a Chyflwr Pad
Sicrhewch fod y padiau PCB yn lân a heb eu difrodi.
Gwiriwch am halogiad, ocsidiad, crafiadau, neu ronynnau tramor ar wyneb y PCB.

07/

Offer Arolygu
Mewn cynhyrchu UDRh, defnyddir yr offer canlynol yn gyffredin ar gyfer arolygu ansawdd:
SPI (Arolygiad Gludo Sodr): Yn gwirio ansawdd argraffu past solder.
AOI (Arolygiad Optegol Awtomatig): Yn canfod gwallau lleoli a diffygion sodro.
Archwiliad pelydr-X: Fe'i defnyddir ar gyfer uniadau sodro cudd megis pecynnau BGA a QFN.
Archwiliad gweledol: Archwiliad â llaw i gadarnhau ansawdd y cynulliad.

08/

Profion Trydanol a Swyddogaethol

Mewn rhai cynhyrchion, gall profion ychwanegol gynnwys:

TGCh (Mewn-Prawf Cylchred) i wirio cysylltiadau trydanol.
FCT (Prawf Swyddogaethol) i sicrhau bod y PCB sydd wedi'i ymgynnull yn gweithredu'n gywir.

I grynhoi, mae arolygiad ansawdd lleoliad yr UDRh yn canolbwyntio ar leoliad cydrannau, polaredd a chyfeiriadedd, ansawdd sodro, cyflwr cydrannau, cyflwr wyneb PCB, ac ymarferoldeb trydanol i sicrhau dibynadwyedd ac ansawdd y cynulliad PCB.

 

Tagiau poblogaidd: cynulliad bwrdd rheoli diwydiannol, gweithgynhyrchwyr cynulliad bwrdd rheoli diwydiannol Tsieina, cyflenwyr

Anfon ymchwiliad