Mae nodwedd cynulliad bwrdd Automobile yn bennaf yn cynnwys yr agweddau canlynol:
Nodwedd:
1, Dibynadwyedd uchel:
Mae angen i fyrddau cylched modurol weithredu'n sefydlog yn yr amgylchedd modurol cymhleth, felly mae'n rhaid iddynt fod â dibynadwyedd rhagorol. Mae hyn yn gofyn am ddefnyddio deunyddiau a phrosesau arbennig ar gyfer y byrddau cylched, a all wrthsefyll amodau llym megis tymheredd uchel, lleithder a dirgryniad.
01
2, Gallu gweithio ystod tymheredd eang:
Mae angen i fyrddau cylched modurol weithredu'n sefydlog o fewn ystod tymheredd eang o -40 gradd i 150 gradd, tra hefyd yn ymdopi â lleithder uchel, dirgryniad ac amgylcheddau cyrydol. Mae hyn yn mynnu bod deunyddiau a dyluniad y bwrdd cylched yn gallu addasu i amodau hinsoddol eithafol.
02
3, cryfder mecanyddol uchel a sefydlogrwydd:
Mae angen i fyrddau cylchedau modurol wrthsefyll-dirgryniad a sioc hirdymor heb niwed. Trwy brofion efelychu amgylchedd gweithredu gwirioneddol cerbydau, megis profion cylch oer a gwres, profion dirgryniad, a phrofion gollwng, sicrheir eu perfformiad mecanyddol.
03
4, Gofynion perfformiad trydanol:
gan gynnwys cywirdeb signal, sefydlogrwydd pŵer, cydnawsedd electromagnetig, ac ati. Mae perfformiad trydanol y bwrdd cylched yn cael ei wirio trwy brofion amledd uchel, profion crosstalk signal, a phrofion rhyddhau electrostatig i benderfynu a yw'n bodloni'r gofynion.
04
5, -dyluniad aml-haen:
Mae byrddau cylched modurol fel arfer yn mabwysiadu dyluniad aml-haen i wella cryfder mecanyddol a pherfformiad trydanol, ac i ddarparu ar gyfer cyfluniadau cylched cymhleth ac amodau gwaith llym.
05
6, Addasrwydd amgylcheddol:
Mae angen i'r bwrdd cylched gael ymwrthedd ardderchog i gyrydiad, lleithder a niwl halen i ymdopi ag amrywiol amgylcheddau llym y gellir dod ar eu traws yn ystod gweithrediad cerbyd.
7, Arwain-gofynion cydymffurfio am ddim a diogelu'r amgylchedd:
Cadw at y Gyfarwyddeb RoHS a rheoliadau amgylcheddol eraill i sicrhau deunyddiau di-blwm a rheolaeth ar sylweddau peryglus yn y broses weithgynhyrchu.
8, Integreiddiad uchel ac aml{{1}swyddogaeth:
Gyda datblygiad technoleg electroneg modurol, mae angen i fyrddau cylched integreiddio mwy o swyddogaethau, megis systemau cymorth gyrwyr uwch, mewn-cyfathrebu cerbydau, rheoli pŵer, ac ati, ac maent fel arfer wedi'u cynllunio fel byrddau haen aml-haen neu hyd yn oed dechnoleg rhyng-gysylltu dwysedd uchel.
9. Конструкция безопасности и избыточности:
9, Dyluniad diogelwch a diswyddo: Wedi'i gymhwyso i systemau diogelwch swyddogaeth, megis gyrru ymreolaethol, rheoli bagiau aer, ABS, ac ati, sy'n gofyn am debygolrwydd methiant isel iawn, mae dyluniad diswyddo fel arfer yn cael ei fabwysiadu i sicrhau dibynadwyedd system.
Mae'r broses o gydosod byrddau cylched modurol yn bennaf yn cynnwys y camau canlynol:
1, paratoi deunydd crai:
Yn gyntaf, yn seiliedig ar ofynion penodol electroneg modurol, dewiswch ddeunyddiau swbstrad bwrdd cylched priodol a chydrannau electronig. Yn nodweddiadol, dewisir deunyddiau swbstrad o blith y rhai sydd â gwrthiant gwres uchel, cryfder mecanyddol uchel, a chydnawsedd electromagnetig da, megis byrddau FR wedi'u haddasu'n arbennig neu fyrddau hyblyg perfformiad uchel. Mae dewis cydrannau electronig hefyd yn hanfodol, a rhaid iddynt fodloni safonau gradd modurol, sy'n cynnwys dibynadwyedd uchel ac addasrwydd ystod tymheredd eang.
2, Dylunio:
Yn seiliedig ar ofynion a gofynion y cwsmer, dyluniwch gynllun y bwrdd cylched a'r cysylltiadau cylched. Mae'r cam hwn yn effeithio'n uniongyrchol ar berfformiad y cynnyrch terfynol.
3, prosesu cynulliad UDRh:
Mae'n cynnwys camau fel argraffu past solder, gosod cydrannau, a sodro reflow. Mae argraffu past solder yn golygu rhoi past solder wedi'i gymysgu'n ofalus ar badiau'r bwrdd cylched trwy rwyll ddur. Gosod cydrannau yw'r broses o osod cydrannau electronig yn gyflym ac yn gywir ar y padiau gyda past solder. Sodro Reflow yw'r broses o wresogi'r past solder i'w doddi a'i solidoli, gan ffurfio cymalau sodro dibynadwy trwy reoli'r gromlin tymheredd.
4, Prosesau gweithgynhyrchu eraill:
megis ffotolithograffeg, ysgythru, drilio, platio copr, platio tun, gosod mwgwd sodr a thriniaeth arwyneb, ac ati. Mae ffotolithograffeg yn trosglwyddo patrymau cylched i'r bwrdd cylched trwy dechnoleg ffotolithograffeg. Mae ysgythru yn defnyddio hydoddiant ysgythru i gael gwared ar y ffoil copr diangen ar y bwrdd cylched. Mae drilio yn creu tyllau ar y bwrdd cylched ar gyfer cysylltu cydrannau. Mae platio copr a phlatio tun yn gwella dargludedd a sodradwyedd y bwrdd cylched.
5, Arolygu a phrofi:
Cynnal arolygiadau ar y byrddau cylched ymgynnull, gan gynnwys arolygu â llaw ac archwilio optegol awtomatig (AOI) a thechnegau eraill, i sicrhau bod ansawdd a pherfformiad y byrddau cylched yn bodloni'r gofynion.
6, Pecynnu:
Pecyn byrddau cylched cymwys ar gyfer cludo a storio.
Trwy'r camau uchod, cwblheir proses gydosod y bwrdd cylched modurol, gan sicrhau ei weithrediad sefydlog o dan amodau gwaith cymhleth a chwrdd â gofynion y system electronig modurol.
Yn ein cwmni, mae cynulliad bwrdd Automobile yn cynnwys cynulliad PCB golau car a chynulliad bwrdd datblygu GPS.
Sicrwydd ansawdd Cynulliad PCB:
Mae arolygiad ansawdd Cynulliad PCB yn bennaf yn cynnwys yr agweddau canlynol:
Cywirdeb Lleoliad Cydran
Gwiriwch a yw cydrannau'n cael eu gosod yn gywir ar y padiau dynodedig.
Gwiriwch nad oes unrhyw wrthbwyso, camaliniad na chylchdroi.
Sicrhewch fod y cydrannau wedi'u halinio'n iawn ac nad ydynt wedi'u gogwyddo.
Polaredd Cydran a Chyfeiriadedd
Archwiliwch a yw cydrannau polariaidd (fel deuodau, cynwysorau electrolytig, ICs, ac ati) wedi'u gosod i'r cyfeiriad cywir.
Atal gosodiad gwrthdroi neu gyfeiriadedd anghywir.
Cydrannau Coll neu Anghywir
Gwiriwch am gydrannau coll.
Gwiriwch fod y cydrannau cywir yn cael eu defnyddio yn ôl y BOM.
Sicrhewch nad oes unrhyw rannau anghywir na manylebau anghywir.
Ansawdd Sodro
Archwiliwch a yw cymalau solder yn llawn, yn llyfn ac yn unffurf.
Gwiriwch am ddiffygion sodro cyffredin fel:
Cymalau solder oer
Pontydd sodro (cylchedau byr)
Sodr annigonol neu ormodol
Peli sodr
Cyflwr y Gydran
Gwiriwch a oes gan gydrannau ddiffygion fel:
Tombstoneing
Cydran yn sefyll neu'n codi
Cydrannau wedi'u difrodi
Plygu yn arwain
Arwyneb PCB a Chyflwr Pad
Sicrhewch fod y padiau PCB yn lân a heb eu difrodi.
Gwiriwch am halogiad, ocsidiad, crafiadau, neu ronynnau tramor ar wyneb y PCB.
Offer Arolygu
Mewn cynhyrchu UDRh, defnyddir yr offer canlynol yn gyffredin ar gyfer arolygu ansawdd:
SPI (Arolygiad Gludo Sodr): Yn gwirio ansawdd argraffu past solder.
AOI (Arolygiad Optegol Awtomatig): Yn canfod gwallau lleoli a diffygion sodro.
Archwiliad pelydr-X: Fe'i defnyddir ar gyfer uniadau sodro cudd megis pecynnau BGA a QFN.
Archwiliad gweledol: Archwiliad â llaw i gadarnhau ansawdd y cynulliad.
Profion Trydanol a Swyddogaethol
Mewn rhai cynhyrchion, gall profion ychwanegol gynnwys:
TGCh (Mewn-Prawf Cylchred) i wirio cysylltiadau trydanol.
FCT (Prawf Swyddogaethol) i sicrhau bod y PCB sydd wedi'i ymgynnull yn gweithredu'n gywir.
I grynhoi, mae arolygiad ansawdd lleoliad yr UDRh yn canolbwyntio ar leoliad cydrannau, polaredd a chyfeiriadedd, ansawdd sodro, cyflwr cydrannau, cyflwr wyneb PCB, ac ymarferoldeb trydanol i sicrhau dibynadwyedd ac ansawdd y cynulliad PCB.
Tagiau poblogaidd: cynulliad bwrdd Automobile, gweithgynhyrchwyr cynulliad bwrdd Automobile Tsieina, cyflenwyr